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“芯港小镇”节后实现开门红
发布日期:2018-03-01 阅读次数: 来源:区审管办、区发改局

      农历春节后“芯港小镇”实现开门红,由弘硕科技(宁波)有限公司投建的锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目通过区发改局备案。

      该公司主要从事计算机、通信和其他电子设备领域的电子专用材料开发与制造,由台湾恒硕科技股份有限公司全额出资。该项目的备案,表明北仑“芯港小镇”首批拿地企业宁波安集微电子科技、弘硕科技2家企业均顺利落户。

      宁波安集微电子科技投资10500万元建设安集集成电路材料基地,项目选址于北仑区霞浦街道妙峰山路东、云台山路北地块,总用地面积18796平方米,预计年产高端微电子材料3500吨。

      弘硕科技投资2000万美元建设半导体集成电路材料,项目选址于北仑霞浦妙峰山路东、规划道路北地块,总用地面积12275平方米,预计年产锡球、锡条等半导体集成电路材料18万亿颗。

      这些项目的投建,切合了北仑区当前加快培育信息技术产业、推动集成电路产业集群、鼓励“芯港小镇”配套产业集聚的工作重心,是我区建设国内重要集成电路及材料基地的重要基石。

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